AM335X开发板

CPU:AM335x
架构: ARM Cortex-A8 
主频: 800MHz/1GHz
内存:256/512MByte DDR3
ROM: 4/8GByte eMMC
系统: Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65

1 评估板简介

信迈XM335x-EVM 是一款基于 TI Sitara 系列 AM3352/AM3354/AM3358/AM3359 ARM Cortex-A8 高性能低功耗处理器设计的评估板,由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout 和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、HDMI、GPMC、CAN 等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
 
图1 开发板实物

2 典型应用领域

通讯管理
数据采集
人机交互
 运动控制
智能电力

3 软硬件参数

 
图 2 评估板硬件框图
 
3.1 硬件参数
表 1  硬件参数
CPU CPU:TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
  ARM Cortex-A8,主频 800MHz/1GHz
  1x PRU-ICSS,PRU-ICSS 子系统含两个 PRU(Programmable Real-time Unit)核心(仅限 AM3359)
  1x SGX530 3D 图形加速器(仅限 AM3359 和 AM3354)
ROM 256/512MByte NAND FLASH 或 4/8GByte eMMC
  64Mbit SPI FLASH
  4Kbit FM24CL04B-GTR FRAM
RAM 256/512MByte DDR3
SENSOR 1x TMP102AIDRLT 温度传感器
B2B Connector 2x 50pin 公座 B2B 连接器,2x 50pin 母座 B2B 连接器,共 200pin,间距 0.5mm,合高 3.5mm
LED 2x 电源指示灯(核心板 1 个,底板 1 个)
  5x 用户可编程指示灯(核心板 2 个,底板 3 个)
KEY 1x 电源复位按键
  1x 系统复位按键
  1x 唤醒按键
  1x 非屏蔽中断按键
  1x 用户输入按键
SD 1x Micro SD 接口
USB 1x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device),Micro USB 接口
  4x USB 2.0 HOST 接口
RTC 1x RTC 座,适配纽扣电池 ML2032(3V 可充)
ADC 1x 8-ch 12-Bit ADC,200K Samples Per Second,2x 5pin 排针方式,间距2.54mm,电压输入范围一般为 0~1.8V
DISPLAY 1x HDMI OUT 接口
  1x LCD RES 电阻触摸屏接口,40pin FFC 连接器,间距 0.5mm
UART 1x RS232 UART,UART0,DB9 接口
  1x Debug UART,UART3,Micro USB 接口
  1x RS485 UART,UART1,3pin 3.81mm 绿色端子方式
Ethernet 2x RGMII,RJ45 接口,10/100/1000M 自适应
CAN 1x CAN,3pin 3.81mm 绿色端子方式
IO 1x 排针拓展接口,2x 12pin 规格,间距 2.54mm,包含 GPMC、GPIO 等拓展信号
  1x 排针拓展接口,2x 15pin 规格,间距 2.54mm,包含 McASP、I2C、GPIO 等拓展信号
JTAG 1x 14pin TI Rev B JTAG 接口,间距 2.54mm
BOOT SET 1x 5bit 启动方式选择拨码开关
SWITCH 1x 电源摇头开关
POWER 1x 12V2A 直流输入 DC417 电源接口,外径 4.4mm,内径 1.65mm
 
3.2 软件参数
表2
ARM 端软件支持 Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65
图形界面开发工具 QT
软件开发套件提供 Processor-SDK Linux-RT
驱动支持 NAND FLASH DDR3
  SPI FLASH eMMC
  MMC/SD UART
  LED BUTTON
  RS232/RS485 TEMPERATURE SENSOR
  McASP I2C
  CAN Ethernet KSZ9031 RGMII
  USB 2.0 GPIO
  7in Touch Screen LCD(Res) PWM
  eQEP RTC
  eCAP ADC
  USB WIFI USB 4G
  USB Mouse  

4 开发资料

(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet,缩短
硬件设计周期;
(2)提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的 Demo 程序;
(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
开发案例主要包括: 
  •  Linux 应用开发案例
  •  Linux-RT 应用开发案例
  •  Qt 开发案例
  •  EtherCAT 开发案例

5 电气特性

核心板工作环境
环境参数 最小值 典型值 最大值
核心板工作温度 -40°C / 85°C
核心板工作电压 / 5.0V /
核心板工作电压 / 12.0V /
 
功耗测试
类别 状态 电压典型值 电流典型值 功耗典型值
评估板 空闲状态 12.0v 310mA 3.72W
  满负荷状态 12.0v 380mA 4.56W
备注:功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入外接模块,只连接 RGMII 到路由器读取稳定状态的温度;
满负荷状态:系统启动,评估板不接入外接模块,只连接 RGMII 到路由器读取稳定状态的温度,并运行 DDR 压力读写测试程序,ARM Cortex-A8 核心的资源使用率约为 100%。

6机械尺寸

表 4
  核心板 评估底板
PCB 尺寸 58mm*35mm 180mm*130mm
PCB 层数 8 层 4 层
板厚 1.6mm 1.6mm
固定安装孔数量 4 8
备注:PCB 尺寸、PCB 板厚测量数据可能存在误差,测量数据仅供参考。
 
图 6 核心板机械尺寸图

7技术服务

(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。

8增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  •  嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训
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