信迈科技嵌入式提供广泛的硬件、软件开发服务，帮助客户将创意转变为独创性产品及解决方案。

为了满足客户多样化的需求，我们采用灵活的模块化方式，并利用我们在设计和打造高性能、超可靠的嵌入式系统及解决方案方面积累的经验及技术，为客户的独特需求提供定制服务。

这种模块化方式覆盖产品或项目生命周期的所有关键阶段，从帮助客户确定初始需求到提供供货支持，最大化投资回报。因为我们对打造目标设计所需的所有关键硬件、软件技术拥有直接的经验，可为各种应用提供优化设计。

	概念化 客户可以利用我们广泛的产品管理技术以及经验丰富的开发团队，打造独创性的新型产品概念，确定规格参数及需求，完成开发过程，优化生产。
	开发 我们会在您的需求-概念生成进行早期的参与和评估，能加快最复杂的创新型设计开发，确保产品快速上市，缩减研发成本。
	客制化 我们提供各种客制化选择，帮客户将成本降到最低，加快产品上市，可以根据客户要求进行定制。
	生产 凭借与领先的ODM厂商亲密的合作关系，我们确保最顺畅的路径2生产，保证国际水平的品质和可靠性，同时将成本降到最低。
	测试 除了标准的MIL和IP65测试，我们还为嵌入式系统提供各种“真实环境”的测试程序和服务。
	供货保障 为了满足嵌入式客户对于产品供货的需求，我们为所选模块提供供货保障。

PCB原理图和布线设计

多年的设计经验以及1000片以上的PCB设计成功案例

信迈科技专业从事符合ISO9001标准的高性价比嵌入式硬件方案设计，可满足客户较短开发周期内实现高可靠性的要求。信迈科技在32位处理器的设计，解决高速总线及复杂的网络接口的布线难题均有深厚的专业能力。多年的设计经验，1000片以上的PCB设计成功案例以及专业的工程师团队，使我们随时可以满足您的定制需求。

·         DSP，FPGA，ARM7，ARM9，ARM11, ARM Cortex-M4, ARM Cortex-A5, ARM Cortex-A8, ARM Cortex-A9, ARM Cortex-A15

·         PCB布线设计

·         抗电磁干扰设计

·         功耗管理

·         节点温度监测及散热管理

·         连接接口: USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, PCIe

·         串口: UART, SPI, I2C

·         多媒体接口: Audio, Video, Camera

·         存储接口: SSD, SATA, Flash, SDRAM, SD/MMC

·         用户界面: LCD, LVDS, HDMI, DVI, Keypad

·         GPIO, A/D, D/A, 及analog

·         大规模量产方案

·         低成本方案

·         产品测试：电子测试，功能测试，边界扫描测试

·         钉床设计

·         混速及混合信号技术

·         高速数字电路及模拟电路

·         抗EMI/RFI 设计

·         μBGA, fine pitch, microVia PCB技术

·         高密度，多层板（高于12层），小型电路板设计

·         信号完整信及EMI控制

·         Mentor Graphics DxDesigner and Expedition PCB

·         Altium Protel

·         超过20,000个组件的 library

信迈科技内部质量管理项目实施于原材料，劳动用工及生产的每个环节。我们可以帮助客户通过的认证及标准包括：

·         ISO9001:2008

·         Traceability

·         RoHS-compliance

·         REACH

·         WEEE

·         IPC-600A-F class 2, 3 PCBs

·         IPC-610A-D class 2 assembly

·         J-STD-004 no-clean

·         CE conformance

·         VDA, KTA1401

·         MTBF analysis

我们在您产品的生命周期内提供端到端的全套支持

做为嵌入式系统中Linux及Windows的完整方案提供商，信迈科技可提供您产品生命周期内端到端的完整解决方案。我们与客户紧密配合，深入了解客户项目需求，从而提供量身定做的系统级设计建议，产品架构调研，以及专业的产品管理服务

多年的服务经验以及工程开发专业知识，使我们有充分的能力提供从引导程序（Bootloader）和设备驱动到高级应用及用户体验层面的完整软件定制服务。

板级支持包（BSP）是操作系统在特定硬件平台上运行的所必需的软件包。信迈在Linux, Andoid的BSP开发方面具有丰富的经验，包括：

引导程序:  Bootloader是操作系统启动前需运行的引导程序，需要针对不同硬件平台进行完全针对性的开发。信迈目前支持的所有应用处理器均配套专用的Bootloader

内核移植： 在全新的ARM板中移植操作系统内核并非易事。我们在芯片厂家提供的参考内核基础上新增或者修改内核驱动及设置以完美地配合不同的硬件平台

硬件抽像层： 对内核提供所硬件抽像化（Hardware Abstraction）支持

设备驱动： 稳定的嵌入式软件平台不仅仅需要内核和引导程序。信迈曾为多种专有IP核和外设开发和移值驱动程序，具有丰富的开发经验。

软件优化： 实现最佳的性能往往需要技巧和经验的积累。PHYEC对基于ARM的嵌入式方案具有深入的了解，从而使我们有能力结合软件和硬件对系统进行优化。

软件集成： 为开发现稳定的方案，系统开发过程中需要对所有的组件进行集成和调测，包括内核，驱动，程式库及服务等

我们将以上各个领域的专业经验应用于BSP的开发过程中。PHYTEC BSP包括所有必需的软件组件，可支持直接开发应用程序。因此，用户只需对应用程序进行集成。通过这种方式，您可以将精力集中在关系到核心竞争力的应用层面，而将其余非关键部分交给我们

·         处理器架构： DSP，FPGA，ARM7，ARM9，ARM11, ARM Cortex-M4, ARM Cortex-A5, ARM Cortex-A8, ARM Cortex-A9, ARM Cortex-A15

设备驱动： USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, GPS, GPSID, UART, SPI, I2C, audio codec, video codec, camera, LCD, SSD, PCIe, SATA, Flash, SDRAM, SD/MMC, SDIO, GPIO, Keypad, A/D, D/A, DRM, PowerVR SGX, OpenVG and OpenGL ES integration等

平台优化： 功耗管理，系统分析，开机时间管理，可移植操作系统接口（POSIX），实时在片编程技术（In-System Programming）

GUI: Silverlight, DirectShow, Qt Application: Services, daemons, and end-user products

Linux: 作为开源自动化开发实验室（OSADL）的创始成员以及主流开源软件的贡献者，信迈帮助我们的客户寻找最佳的开源方案，推动嵌入式Linux项目的成功上市。我们拥有多年的基于ARM的Linux系统支持专业知识。