C6678_K7评估板_工业主板定制_嵌入式软硬件一体化定制_工业相机

1 评估板简介

(1) 基于 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA 处理器；
(2) TMS320C6678 集成 8 个 C66x 核，每核主频 1.0G/1.25GHz，运算速度高达 320GMACS和160GFLOPS，FPGA XC7K325T 逻辑单元 325K 个，DSP Slice 840 个；
(3)TMS320C6678 与 FPGA 通过 EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通讯接口连接，其中 PCIe、SRIO每路传输速度最高可达到 5GBaud
(4) 存储容量：每片 DSP 上 8GB DDR3 SDRAM，共 32GB；64bits 位宽，速率 1400Mbps；
(5) 传输能力：SFP+光纤接口，传输速率可高达 10Gbit/s；千兆以太网：前面板 5 路、底板 4 路；
(6) 工作温度范围：工业级 -40～85℃；
(7) 支持裸机和 SYS/BIOS 操作系统。
(8) 工业级 FMC 连接器，支持高速 ADC 和 DAC 等 FMC 标准模块；

深圳信迈基于 TI KeyStone C66x 多核 DSP 设计的 TL6678FI-EasyEVM 是一款 DSP+FPGA高速大数据采集处理架构开发板，适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。此设计通过 TMS320C6678 的 EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通信接口将板卡结合在一起，组成 DSP+FPGA 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的 DSP+FPGA 高速数据采集处理系统。
SOM-XM6678 引出 CPU 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的 Demo 程序，还提供 DSP 核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

2 典型应用领域

数据采集处理显示系统 Telecom Tower：远端射频单元（RRU）高速数据采集和生成
高速数据采集处理系统
高端图像处理设备
高端音视频数据处理
通信系统

3 软硬件参数

图 5 大数据采集原理框图
（1）FMC 连接器可接入高速 ADC 和 DAC 标准模块。FPGA 同步采集两路 AD 模拟输入信号，可实现对 AD 数据进行预滤波处理，AD 采样率最高可达 250MSPS。另外一路 DAC 可输出任意幅值和任意波形的并行 DA 数据，更新速率 175MSPS。
（2）高速数据传输部分由 EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通信接口构成。大规模吞吐量的 AD
和 DA 数据，可通过 SRIO 和 PCIe 接口在 DSP 和 FPGA 之间进行高速稳定传输；DSP 可通过 EMIF 总线对 FPGA 进行逻辑控制和进行中等规模吞吐量的数据交换，同时可通过 I2C对 FPGA 端进行初始化设置和参数配置。
（3）高速数据处理部分由 DSP 核和算法库构成。可实现对 AD 和 DA 数据进行时域、频
域、幅值等信号参数进行实时变换处理（如 FFT 变换、FIR 滤波等）。
（4）视频采集、输出拓展部分由 CameraLink 输入输出模块、VGA 输出模块、千兆网等
部分构成。接口资源丰富，方案选择灵活方便，是高端图像处理系统的理想选择。

3.1 硬件参数
表 1 XM6678-EasyEVM 硬件参数

CPU	TMS320C6678，8 核 C66x，主频 1.0/1.25GHz
ROM	128/256MByte NAND FLASH
	16MByte SPI NOR FLASH
RAM	1G/2GByte DDR3
EEPROM	1Mbit
LED	2x 供电指示灯，核心板和底板各 1 个
	4x 可编程指示灯，核心板和底板各 2 个
传感器	1x TMP102，核心板温度传感器，I2C 接口
连接器	2x 50pin 公头 B2B，2x 50pin 母头 B2B，间距 0.8mm，合高 5.0mm，共 200pin
	1x 80pin 高速 B2B 连接器，间距 0.5mm，合高 5.0mm，信号速率可达 10GBaud
拓展 IO	2x 25pin IDC3 简易牛角座，间距 2.54mm，含 EMIF16 拓展信号
	2x 25pin IDC3 简易牛角座，间距 2.54mm，含 SPI、I2C、TIMER、GPIO 等拓展信号
	2x 25pin IDC3 简易牛角座，间距 2.54mm，含 TSIP 拓展信号
	1x SRIO 2.1 TX，1x SRIO 2.1 RX，4 通道，每通道最高通信速率 5GBaud
	1x PCIe 4x（Gen2），2 通道，每通道最高通信速率 5GBaud
	1x HyperLink，最高通信速率 40GBaud，KeyStone 处理器间互连的理想接口
仿真器接口	1x 14pin TI Rev B JTAG 接口，间距 2.54mm
按键	2x 复位按键
	1x 非屏蔽中断按键
	1x 用户可编程按键
启动方式	1x 5bit 启动方式，选择拨码开关
网络	2x Ethernet，10/100/1000M 自适应
串口	1x UART0，USB 转串口，提供 4 针 TTL 电平测试端口
风扇接口	1x FAN，12V 供电，间距 2.54mm
电源开关	1x 电源拨码开关
电源接口	1x 12V 3A 直流输入 DC417 电源接口，外径 4.4mm，内径 1.65mm

表 2 XM-K7FMC 硬件参数

CPU	Xilinx Kintex-7 FPGA，XC7K160/325/410T FFG676
RAM	256M/512MByte DDR3
ROM	256MBit NOR FLASH
EEPROM	2KBit
网络	1x Ethernet，10/100/1000M 自适应
光纤接口	1x SFP+
LED	1x 供电指示灯
	3x 可编程指示灯
按键	1x 复位按键
	2x 用户可编程按键
拓展 IO	1x SRIO TX，1x SRIO RX，4 通道，单通道最高速率 5GBaud，HDMI 座
	1x PCIe 4x（Gen2），2 通道，单通道最高通信速率 5GBaud
	2x 48pin 欧式连接器，GPIO 拓展
	1x I2C，HDMI 座
	1x PMOD
	1x XADC
仿真器接口启动方式	1x 14pin JTAG 接口，间距 2.00mm 1x 2bit 启动方式选择拨码开关
串口	1x UART，Micro USB 接口，提供 4 针 TTL 电平测试端口
电源开关	1x 电源拨码开关
电源接口	1x 12V 2A 直流输入 DC005 电源接口，外径 5.5mm，内径 2.1mm

3.2 软件参数
表3

DSP 端软件支持	裸机、SYS/BIOS 操作系统
CCS 版本号	CCS5.5
软件开发套件提供	MCSDK
Vivado 版本号	2015.2

4 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet，缩短
硬件设计周期；
（2）提供丰富的 Demo 程序，包含 DSP 多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
（3）提供 DSP 与 FPGA 通过 PCIe、SRIO、I2C 等相关通讯例程；
（4）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
开发案例主要包括： Ø
ü 裸机开发例程
ü SYS/BIOS 开发例程
ü 多核开发例程
ü FPGA 开发例程